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氧化铈抛光皮
氧化铈抛光皮，日本技术，专业生产，厂家直销国内国际优势价格：
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参数类别 |
具体规格 |
说明 |
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核心成分 |
聚氨酯基材 + 高纯度氧化铈磨料（CeO₂含量＞85%） |
磨粒粒径D50控制在0.8-1.4μm，避免划伤工件 |
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硬度选择 |
HA70±5 / HA80±5 / HA90±5 |
软硬度按需匹配，硬规格适用于粗抛去痕，软规格适用于精抛提亮 |
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尺寸与凹槽 |
支持定制任意尺寸及凹槽设计 |
完美适配各类抛光设备，精准贴合2.5D/3D曲面工件弧度 |
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适用pH范围 |
6.0-8.0（中性至弱碱性） |
兼容常规抛光液，不易发生化学腐蚀变质 |
全场景覆盖：从工业量产到精细加工
核心适用材质：光学玻璃、手机盖板玻璃、石英晶体、半导体硅片、宝石、不锈钢、精密模具等。
工业量产场景
• 3C产品2.5D/3D玻璃前后盖板抛光 • 汽车玻璃、后视镜划痕修复 • 光学仪器镜片批量加工 • 半导体硅片背损伤去除
精细加工场景
• 水晶工艺品镜面抛光 • 钟表镜片精密处理 • 激光陀螺窗口抛光 • 高功率激光器镜片加工
品质与服务
• 每批次产品均通过激光测厚检测，厚度公差控制在±5μm内，确保尺寸精准。
• 支持免费拿样测试，提供专属技术顾问，根据您的具体工况优化抛光方案。
• 批量采购享受定制化包装服务，全程物流溯源，售后问题24小时响应。
欢迎来电免费索取样板或莅临指导，谢谢！
1 8 3 1 8 3 1 8 3 0 6 陈 志 鹏
"CMPPAD"本著：“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨，竭诚与广大客户共发展，共创美好未来。